පරිගණක සිසිල්කරණය

පරිගණකයක් ක්‍රියාත්මක වීමේදී ඒ හා සම්බන්ධ උපාංග(CPU, Chipset, Graphic Cards,…) මඟින් ඉපැයෙන අනවශ්‍ය තාපය ඉවත්කරමින් එම උපාංග ප්‍රශස්ත උෂ්ණත්වයක පවත්වාගෙන යාම, පරිගණක සිසිල්කරණයයි. පරිගණක සිසිල්කරණ විධි රාශියක් පවතින අතර පරිගණකයේ ධාරිතාව, අවට පරිසර තත්ත්ව මත සුදුසු සිසිල්කරණ ක්‍රමයක්  තෝරාගත යුතුය.
අක්‍රීය තාප අව‍ශෝෂක සිසිල්කරණය

සිසිල්කරණය අවශ්‍ය කොටසකට සම්බන්ධ කෙරෙන යාන්ත්‍රීය යකඩ කොටසක්(ඇලුමිනියම්,තඹ මිශ්‍ර ලෝහ) වන මෙය “අක්‍රීය තාප අවශෝෂක” යන නමින් හැඳින්වේ. පෞද්ගලික පරිගණක සකසන(Processor) සඳහා ද භාවිත වන මෙය සකසනයට සම්බන්ධ කිරීමේ දී සකසනය(Processor) හා අවශෝෂකය අතර ඇති වන තාප අංශු වැළැක්වීමට සකසනය මත ජෙල් හෝ තාප සන්නායක ආලේපයක් යොදයි. එමඟින් සකසනය(Processor) සහ අවශෝෂකය අතර

අවකාශයක් ඇති නොකරන නිසා තාපය සම්පූර්ණයෙන්ම තාප අවශෝෂකයට උරා ගත හැකි වේ. මෙම අ‍වශෝෂකයේ උස් වැටි සහ වරල් වැනි කොටස් දැකිය හැකි අතර එසේ පිහිටා තිබෙන්නේ පෘෂ්ටීය වර්ගඵලය වැඩි වන නිසාවෙනි. මෙම ලෝහමය කොටසේ තාප සන්නායකත්වය වාතයට වඩා වැඩි අතර එනිසා තාපය හාත්පස පැතිරවීමට සමත් වන මෙම අවශෝෂකය හේතුවෙන් එය සම්බන්ධිත උපාංගය තාපයෙන් ආරක්ෂා වේ.  එසේම මෙම අවශෝෂකවලට සම්මත පංකා ද සැලකිය යුතු තරමේ ප්‍රමාණයකින් සහ බලයකින් යුතුය. මෙම තාප අවශෝෂකයේ වරල් වැනි කොටස් අවට බැ‍ඳෙන දුවිලි අංශු එම අවශෝෂකයේ ක්‍රියාකාරීත්වය අවම කිරීමට බලපාන අතර එමඟින් හාත්පසට තාපය හාත්පසට පතුරුවාලීමට ඇති හැකියාව අවම කරවීමට ද මෙම දූවිලි අංශු බැඳීම බලපායි. දූවිලි ඇති වීමට සාජුවම බලපායි. මෙම අක්‍රීය තාප අවශෝෂක ඉතා පැරණි පරිගණක සකසන පද්ධති සමඟ බහුලව සොයා ගත හැකි වන අතර ඒවා විශාල ලෙස තාපයට පත් වීම ප්‍රධාන සාධකය වේ.

• ක්‍රියාකාරී තාප අවශෝෂක සිසිල්කරණය

මෙම ක්‍රමයේ දීද අක්‍රීය තාප අවශෝෂකයක මූලධර්මයම භාවිත වුවත් වෙනසකට දැකිය හැක්කේ තාප අවශෝෂකයෙන් තාපය උරා ගැනීමට තාප අවශෝෂකයට පංකාවන් සවිවී තිබීමයි. මෙහිදී තාප අවශෝෂකය වෙතට සිසිලකරණයක් වැඩිපුර ලැබෙන අතර තාප අවශෝෂකයට හුවමාරු කර ගත හැකි හාත්පස තාපයේ ප්‍රමාණයද මෙහිදී වැඩි වේ. ක්‍රියාකාරී තාප අවශෝෂක සිසිල්කරණය නූතන සකසනයන් (Processor) සහ ග්‍රැෆික් කාඩ්(Graphic Card) සිසිලනයට යොදා ගනු ලබන ප්‍රාථමික ක්‍රමවේදය වේ.

අවට පිහිටි දූවිලි අංශු ද මෙම ක්‍රියාකාරී තාප අවශෝෂක සිසිල්කරණ ක්‍රමවේදයේදී පංකාවන් මඟින් ලබා ගන්නා අතර එමඟින් පිට කරන වායුවේද දූවිලි අංශු විශාල ලෙස පවතී. මෙහි දී අක්‍රිය අවශෝෂක ක්‍රමවේදයට වඩා සක්‍රීය ක්‍රමවේදයේ දී දූවිලි අංශු ඉවත් වන ක්‍රියාවලියක අවශ්‍යතාව වැඩියෙන් අධ්‍යයනය කළ යුතු වේ.  
  ද්‍රව සිසිල්කරණය                                            

• ද්‍රව ගිල්ලුම් සිසිල්කරණය

මෙම ක්‍රමයෙන් සිසිල්වන පුද්ගල පරිගණකයක් සඳහා සිසිල්කරණ පංකා අවශ්‍ය නොවන අතර උපාංග එකිනෙක අතර අක්‍රීය තාප හුවමාරුවක් ද සිදු‍වේ. මෙහිදී උපාංග ඉතා ඉක්මනින් සිසිල්වේ. අතිශය වේගවත්  පරිගණක තාප හුවමාරු පහසුකම් සපයාගැනීමට අමතර රේඩිරේටරද (Radiator)  භාවිත කරයි. මෙහිදී භාවිත ද්‍රව්‍ය සතුව පහළ විද්‍යුත් සන්නායකතාවයක් තිබිය යුතු අතර එසේ තිබීම පරිගණක උපාංගවල සාමාන්‍ය ක්‍රියාකාරීත්වයට ද හානිදායක නොවිය යුතුය. සමහර විට තාප සන්නායක ද්‍රාවණනයක් භාවිත වූවහොත් මධ්‍යම සැකසුම් ඒකක වැනි කොටස් වලට බලපෑම් එල්ලවේ. එනිසා මෙකීද්‍රාවණය පාරවිද්‍යුත් එකක් විය යුතුය. ද්‍රවණය පළුදු වූ උපාංග තුලට කාන්දු විය හැකි අතර විශේෂයෙන් ධාරිත්‍රක තුලට කාන්දුවීමක් සිදුවූවහොත් පැය හෝ දින කිහිපයකට පසු හෝ පරිගණකයේ ක්‍රියාකාරීත්වය නවතා දමයි.

• ද්‍රව නයිට්‍රජන් සිසිල්කරණය

ද්‍රව නයිට්‍රජන් යනු ඉතා වටිනා කාල විපර්යාස ශීතකයක් වන අතර එය නිර්විෂ සහ නිර්ද්‍රාහක වන නිසා පුද්ගල පරිගණක සිසිල් කිරීමට භාවිතා කළ හැකිය

ද්‍රව නයිට්‍රජන් සිසිල් කරන පද්ධතියක් නියමානුකූලව ස්ථාපිත කළ විට මධ්‍යම සැකසුම් පද්ධතියේ තාප අවශෝෂකයට පංකා මගින් සුළං යොමු කරන අතර තාප අවශෝෂකයේ අගින් අවසන්වන පයිප්පයක් හරහා ජලයද පොම්ප කෙරෙන අතර ඊට සමානව ව්‍යුහයක් හරහා තාප අවශෝෂකයෙන් අවසන්වන පයිප්පය හරහා ද්‍රව නයිට්‍රජන්ද තෙරපිය හැක. ආවරණයේ පතුලේ පාදකයකින් අවසන්වන සේ කෙටි එහෙත් පුළුල් නයිට්‍රජන් පිටකිරීමක්ද ලබා දේ. වාෂ්පවන නයිට්‍රජන් ජලය තෙරපා දමන අතර එය කුඩා පරිපථ ඝන හෝ අයිස් බවට පත් කිරීමට සමත්ය. ඉතාම ගැඹුරු සිසිල් කරණයකින් එම කොටස් එනම්, අර්ධ සන්නායක වැනි දෑ වල ක්‍රියාකාරිත්වය නවතා දැමිය හැකි වේ.

• ද්‍රව හීලියම් සිසිල්කරණය                                                                                                                ද්‍රව හීලියම්, ද්‍රව නයිට්‍රජන් වලට සාපේක්ෂව හොද ශීතකයක් වුවත්  මිළ අධික සහ ගබඩා කිරීමට අපහසු වේ.

තාප විද්‍යුත් සිසිල්කරණය හෝ පෙල්ටියර් සිසිල්කරණය

1812 දී විවිධ ලෝහයන් එකිනෙකට වෙනස් තාපයන් සහිත සන්ධි 2කදී එක් කලවිට එමගින් ඉතාසියුම් වෝල්ටීයතාවයක් ලබාගත හැකිබව T. J සීබැක් සොයාගත්තේය. මෙම සොයාගැනීම “සීබැක් ප්‍රත්‍යය” යනුවෙන් හඳුන්වන අතර තාප විද්‍යුත් සිසිල්කරණය පසුපස ඇතිමූලික සිද්ධාන්තයද එයයි. 1834 දී පීන්පෙල්ටියර් “සීබැක්” ගේ සොයාගැනීමේ ප්‍රතිලෝමය සොයාගැනීමට සමත් වූ අතර “පෙල්ටියර් ප්‍රත්‍ය” යනුවෙන් එය හඳුන්වයි . ඔහු සොයාගත් පරිදි තාප විද්‍යුත් යුග්මයට වෝටීයතාවක් යෙදූවිට එම යුග්මයේ පැති 2 හි එකිනෙකට වෙනස් තාපයක් හටගනී. නූතන තාපවිද්‍යුත් සිසිල්කරණයන් හිදී තාප විද්‍යුත් යුග්ම සියගනනින් ගෙන ඒවා එක්රැස්කර එනම් ගොඩගසා තනන ඒකකයන් කිහිපයක් එකිනෙක ආසන්නව තබන අතර එසේ තබනුයේ ප්‍රමාණාත්මක තාප ප්‍රමානයක් මාරුවීමට ඉඩ ප්‍රස්ථාව ලබාදීමටය.බිස්මක් සහ ටෙලියුරුයිඩ් සංකලනයක් මෙම තාපයුග්ම සඳහා භාවිත කෙරේ. ක්‍රියාකාරී තාප පොම්ප සේ තාපවිද්‍යුත් සිසිල්කරණ භාවිත කරන දා සිට මෙම ක්‍රමය ඉතා හොඳ සිසිල්කරණ ඒකකයක් ලෙස නම්විය. එමෙන්ම මෙම ඒකක පෞද්ගලික පරිගණක කොටස්වල තාප අවශෝෂණයට යොදාගත්තද ජලයෙන් සිසිල් වන රේඩියේටර් පද්ධතිවලට මෙම තාප විද්‍යුත් සිසිලනය යෝග්‍ය නොවේ.

උපුටා ගැනීම :- 

http://en.wikipedia.org/wiki/Computer_cooling

සැකසුම : -

ඒ.ටී. පතිරත්න - විද්‍යා හා තාක්ෂණ නිලධාරී,බියගම විදාතා සම්පත් මධ්‍යස්ථානය 

Posted in: පරිගණකகணனி